英伟达副总裁：RVA23配置文件问世是CUDA迈向支持RISC-V关键契机

　　美国老旧电网难以支撑数据中心快速扩张，Meta、微软等科技巨头被迫自建电厂

　　据外媒报道，英伟达和AMD已同意向美国政府上缴其中国芯片销售收入的15%，作为特朗普政府批准半导体出口许可证的条件。

　　分析人士认为，英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户，把H20售价调涨18%，而毛利率则会略为下滑，但影响不大。

　　华尔街认为，英伟达明年（2026年）的毛利率将达71%。若英伟达将H20售价调涨18%从而保住毛利金额，则H20业务的毛利率将从71%降至60%。假设H20对总营收的占比为15%，这会导致英伟达整体毛利率从71%降至69.3%。

　　据韩媒报道称，在上月三星电子主体与特斯拉签订价值至少165亿美元的半导体晶圆代工合同的同时，其子公司三星显示 (SDC) 也获得了特斯拉订单。

　　据悉，三星显示将从2027年开始向特斯拉供应8英寸OLED屏幕。这一规格被认为可能对应特斯拉电动汽车的后排触控屏或是下一代Optimus人形机器人的面部屏幕。

　　除了三星显示外，有消息称三星系的另一家企业三星电机 (SEM) 也在推进向特斯拉供应Optimus机器人摄像头模组的订单项目。

　　据广东联合产权交易中心官网披露，东风汽车集团股份将出售东风本田发动机有限公司50%股权，目前项目处于预挂牌阶段，转让底价待定，挂牌截止日期为9月12日。

　　据悉，东风本田发动机有限公司是由东风汽车公司和本田技研工业株式会社共同投资，于1998年7月1日创建的合资企业，与广汽本田汽车有限公司共同构成新的广州轿车项目。东本发动机负责开发、生产、销售轿车用的发动机及其零部件，并提供相应的售后服务，产品主要用于广汽本田生产的系列乘用车型，包括致在、型格、雅阁、皓影等。

　　国产 EDA 厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。

　　据悉，Empyrean Storm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon Interposer）以及有机转接板（Organic RDL）工艺，可实现HBM和UCIe等通讯协议多芯片的大规模自动布线；

　　同时，它还能够完成Dummy填充等保障量产的DFM版图后处理，更是内置无缝集成的跨工艺物理验证Argus，通过DRC/LVS等检查确保版图的正确性。

　　印度官方近日宣布在印度半导体计划 (ISM) 的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（现约合37.77亿元人民币）的投资。

　　这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于碳化硅(SiC) 的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。

　　而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地，这一项目由3D Glass建设，将导入带无源器件和硅桥 (Si Bridge) 的玻璃中介层、3D异构集成 (3DHI) 模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。

　　摩根士丹利研究公司发布了一份报告，对比了不同AI解决方案在推理工作负载中的运营成本和利润率。结果显示，大多数运行多芯片进行AI推理的“工厂”或公司，其利润率超过50%，而英伟达在其中处于领先地位。

　　英伟达的GB200 NVL72“Blackwell”GPU平台实现了最高的利润率，达到77.6%，预计利润约为35亿美元。

　　值得注意的是，AMD在AI推理方面的表现不尽如人意，其最新的MI355X平台利润率为-28.2%，较老的MI300X平台更是低至-64.0%。